高阳科技：附属兆讯香港2023年底前或分拆上市
时间：2019-12-05 来源：新闻网 人浏览 -
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港股讯 12月5日消息，高阳科技公布，于2019年12月4日交易时段结束后，该公司的全资附属公司兆讯恒达、该公司的全资附属公司兆讯香港、该公司、管理层团队成员及投资者包括聚芯基金、万达百汇及芯联芯等订立投资协议，据此，该公司与投资者订立投资协议，据此，投资者已有条件同意入股附属公司兆讯恒达约14.55%，投资总额8000万元人民币（约8880万港元）。
根据投资协议，兆讯恒达、管理层团队成员及兆讯香港承诺于不迟于2023年12月31日完成合资格首次公开发售。该投资所得款项将用于兆讯恒达的一般营运资金以及将为进一步扩大业务提供资金，因此增强兆讯香港集团的综合实力及其业务的增长潜力。兆讯恒达主要从事销售信息安全芯片及解决方案、电脑硬件及软件、系统集成及芯片系统开发。
兆讯恒达由兆讯香港全资拥有，而兆讯香港乃该公司的间接全资附属公司。于该投资完成后（假设2019年购股权获悉数行使），兆讯恒达将由该公司、管理层团队成员及投资者分別拥有约65.73%、约19.72%及约14.55%的权益。
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