就在刚才，Redmi总经理卢伟冰在微博上公开宣布了新机Redim K30系列的消息，正式开启了预热。从海报上来看，这次的Redmi K30主打的将是5G，并支持SA/NSA双模5G。另外就是将采用双打孔屏的设计，这一点此前其实也早已公开宣布过。至于发布时间，则是在12月10日。

以往小米和Redmi预热都是提前一个星期，而这一次却提前了两个星期，其目的必然是狙击荣耀V30，而今天正是荣耀V30发布的日子。值得一提的是荣耀V30也是采用双打孔屏，不过打孔位于屏幕的左上角，而Redmi K30则是位于右上角。

在荣耀V30发布会进行的同时，联发科同时也在召开全新芯片天玑系列的新品发布会，其新品天玑1000 5G直接采用了四颗旗舰级大核A77，加4个A55，由7nm工艺工艺打造，安兔兔跑分直接突破了51万，不仅超越了高通的骁龙855plus，同时也超过了华为的麒麟990 5G。而在这无疑让荣耀V30有些尴尬，毕竟刚刚荣耀赵明还在发布会上表示能够与麒麟990对标的产品还需要过4-6个月才能发布。

一方面是Redmi K30狙击，另一方面是联发科的突然爆发，不少人表示心疼荣耀，在荣耀V30发布会的弹幕上，不少人都在刷屏“MTK Yes”。不过还不止这些，就在刚才卢伟冰又在微博上转发了联发科的微博，并表示“Redmi，2020，5G先锋”，这也就意味着Redmi K30很可能会首发联发科的天玑1000处理器。

有趣的是，在联发科发布会上的宣传视频中，不仅有小米、vivo等厂商的支持，同样华为的支持，因此华为很可能在明年也将会采用联发科的5G芯片，毕竟更有价格优势。

当然，接下来大家最值得关注的还是Redmi K30系列和荣耀V30系列谁能更胜一筹了，你更期待哪一款？

上一篇：改变世界的惊叫大电影iPhone背后都有些什么？

下一篇：因一张手机壁纸，华为起诉“非大闹天竺完整版