台积电的大动作！

台积电作为全球最为知名的，实力又是首屈一指的芯片代加工企业，其一举一动都深受全球的

据悉，台积电正在大肆地在全球进行芯片扩产计划，而扩产的主要是28nm制程工艺的芯片，并且预计两到三年之内，能够实现月产扩增10万到15万片，覆盖范围主要是包括美国、德国、日本以及台积电总部周边。

台积电为何突然要实行对28nm芯片的扩产呢？这就和当前全球缺芯潮有关了，全球缺芯的情况日益严重，越来越多的企业遭受池鱼之殃，因此，全球对于芯片的需求量是大幅上升。

有人会问，既然缺芯，为什么不是生产7nm以及5nm这些高端芯片呢,反而去生产28nm这种低端芯片？这就是人们的认知误区了，误以为现在都是需要高端芯片，而那些低端芯片都是即将要淘汰的，其实不然，目前全球市场上芯片的主流需求大部分都是28nm及其以上的制程芯片，高端芯片的需求量反而较低。就比如现在缺芯严重的汽车行业，其所需要的芯片反而是这种低端的芯片。

而且台积电已经赴美建厂了，数量更是从最初的一座工厂增加到六座，所以之后的产量就会激增，尤其是美国的大量芯片订单都是交由台积电负责，如今代工厂增加了，其产量必然要与之同增。

对于台积电所谓的扩产28nm芯片的大动作，中芯国际却是心知肚明而且更是快人一步，中芯国际早就对28nm芯片的扩产有了计划，并且已经实施很久了。中芯国际早已经清楚地认识到当前的形势，虽说目前全球都在搞高端芯片竞争，但是回归实际来看，中低端芯片才是当今世界的主流。

因此，中芯国际一改之前的公司战略，不再盲目跟随别国进行高端新芯片的研究开发，尤其是在追平台积电14nm芯片的制程工艺水平之后，将大部分资金从高端芯片的研究开发中转移到扩产28nm芯片中来。

一开始，很多人不明白中芯国际为什么要转变公司战略，而且如果不去追赶高端芯片研究技术，那就会将原本就存在的差距进一步扩大，到时候就算是想追也是有心无力了。但是直到现在看到台积电的大动作，恍然间才明白中芯国际的长远目光。既能挣钱扩大市场占有率，又能提高芯片制造工艺的成熟度，为以后的到端芯片积累技术经验，岂不是一箭双雕的美事。

虽说当今全球芯片的主流市场是28nm制程工艺及其以上的芯片，但是对于高端芯片研究的热情却是没有降低，所以很多国家一直在加大对于高端芯片的研究开发。

三星一直不甘心屈居于台积电之下，所以联合美国的芯片企业一起研究开发3nm制程工艺的芯片，最终赶在台积电的前头，进行3nm芯片的流片，而台积电也是一直致力于3nm芯片的研究开发。此外，美国更是一鸣惊人，宣布已经突破2nm芯片的技术，欧盟与日本更是大受刺激，纷纷宣布进军2nm芯片。

面对这样的情形，国内一些人的争强好胜之心被激发了，也想加大投资力度进军高端芯片领域。对此，我国的龙芯总设计师胡伟武公开发声：我们国内的芯片企业要立足当下，不能盲目地跟随他国进行高端芯片的研究开发，要认清形势和市场实情，绝不能眼高手低，否则就会被所谓芯片竞赛而拖垮企业，届时就悔之晚矣了！

一直以来，都有“先进工艺”和"成熟工艺"谁先谁后的争论，但是在本笔者看来，如果没有打好基础，就算工艺再先进也是枉然，毕竟万丈高楼平地起，只要夯实了基础，那么离先进工艺还会远吗？

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