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可能已经有人发现，全球缺芯带来的不仅是芯片大幅度涨价与产能提升，同时带来的还有芯片需求变化。随着原本稳定的芯片供应链格局被打破， 一股定制芯片潮似乎已经掀起来了？

据悉，随着缺芯潮的加剧，目前国内外知名科技互联网公司都开始宣布入局芯片领域。

比如国外巨头，苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉等都纷纷启动了野心勃勃的造芯计划；比如国内巨头，除去老牌互联网大厂“BAT”之外，手机大厂小米、OPPO也开始设计自己的芯片。

而值得注意的是，不论是国外巨头，还是国内巨头，他们涉足的都是芯片设计领域，而非芯片制造。

那么这是不是意味着，往后就是定制芯片的天下了？

首先我们简单说一下芯片模式的演变。

在起初，以英特尔为代表的芯片企业大都走的是IDM模式，即一家芯片企业乃是集芯片设计、芯片制造、芯片封测以及芯片销售为一体的巨无霸，全球绝大部分芯片都来自于少数几家公司。

随后，在全球化的背景下，芯片制造被单独分离开，也有少数芯片设计企业诞生，全球逐渐形成了相对稳定的半导体供应链环境，如今的全球第一大芯片制造厂台积电就是抓住这个契机成长起来的。

而现在，随着美方的一意孤行，全球半导体供应链的稳定性被破坏，下一步很有可能就是芯片设计的单独分离。

说得更直白一点，未来绝大部分企业都将拥有自行设计芯片的能力，通用芯片或将没落，定制芯片才是主流。

什么是通用芯片？简单举例说明就是，高通设计出来的芯片，可以给华为用，可以给小米用，还可以给OPPP用。

什么是定制芯片？那就是华为设计的麒麟芯片，只给华为自家手机用，不给其他厂商用。

而且由于是专门定制，所以定制芯片的性能一般都是强于通用芯片的，而这也能帮助芯片设计公司在产品上体现差异化优势。

就目前来看，国内外头部厂商都已经注意到了这个趋势，除去本就有芯片业务的英特尔、华为之外，亚马逊、特斯拉、小米、BAT等头部大厂都已经开始提前布局定制芯片。

不过仍然需要注意的是，这些厂商看得十分明白，他们只是单纯地想要自己设计芯片，而非布局芯片制造。

因为相比于建设一座动辄数十亿美元投资的芯片制造厂，他们更愿意由自己设计好芯片，再交给台积电等专业芯片制造厂代工。而且对于国内厂商而言，只做芯片设计，还不用担心关键设备“卡脖子”问题。

所以在未来，将会有越来越多的芯片设计公司诞生，芯片制造厂的地位也将会越来越重要。

在上一次芯片模式变迁中，芯片制造厂商如雨后春笋般不断涌现，只有台积电抓住机会脱颖而出，凭借苹果公司的大量订单成为了如今当之无愧的全球第一大晶圆制造厂。

而这一次，芯片行业风波再起，也将会有越来越多芯片设计大厂出现，那么谁又能抓住国产芯片产业大爆发的时机，成为新的弄潮儿呢？让我们一起拭目以待！

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