这两年，老美数次升级对华为的打压，几乎涉及到了芯片产业链中的各个方面。别人设计的不给买，比如高通、英特尔、联发科等等，均被限制，不能卖给华为高端芯片；自己设计的不给造，台积电、三星这些代工渠道均被切断，这让华为海思设计的高端芯片只能停留在PPT上；就连芯片产业链上游企业ARM也在去年宣布终止了与华为的合作。

不过随着全球芯片供应短缺的加剧，美国断供华为芯片、打破产业链平衡的“蝴蝶效应”开始显现出来。在这样的芯片环境下，全球大多半导体巨头都希望能够与华为恢复合作，并纷纷向白宫递交申请。

结果大家都知道，华为在获得短暂的非5G业务供应许可后，三月份又被拜登政府重新戴上了“紧箍咒”。

好消息是，经过了全球“芯”问题的洗礼，这次不再是所有的半导体巨头都认可老美的决定。

据外媒报道，芯片上游产业链中最大的架构供应商ARM，在3月31日公布了8年来最大的一次技术升级成果，ARM V9架构，这次技术升级，将会更符合未来人工智能和万物互联的发展趋势。

值得强调的是，ARM负责人表示，此次ARM V9架构已通过了全面的技术检测，不受美国的出口限制，并向华为抛出橄榄枝，期待重启合作。

华为目前身处芯片困境，如今有了ARM V9架构的授权许可，华为将不用再为自主造芯的第一步分心了，会有更多的精力去突围芯片制造环节的瓶颈，芯片破局正式开始！

芯片生产的整个过程基本可以分为四步，架构授权、设计、制造、封测。设计方面，华为海思拥有着全球顶尖的设计能力；封测领域，我们的国产巨头长电科技已经崛起，完全撑得起国内市场。

最关键的问题仍然是芯片制造，虽然中芯已经风险试产7nm芯片，但即便成功量产，却也不能为华为代工，因为几乎全球所有的芯片制造企业都用的有美国的设备。

事实就是如此，也无需感到遗憾。因为在芯片制造这个薄弱环节，其实华为早有布局。

一方面是提前储备了不少麒麟系列芯片，从麒麟9000、9000e再到前几天刚公开的麒麟9000L，华为的储备量远超外界的想象，可见任正非是做足了打“持久战”的准备。

另一方面，足够的芯片储备给华为争取了自主造芯的准备时间。

早在去年十一月份，华为就已经与上海集成电路中心开启了合作，投资200亿美元建立了绕开美国技术的芯片厂；另外，华为在武汉投资的光芯厂也有新的进展，基础设施已经完善，目前处于设备组装阶段。自主造芯即将拉开帷幕！

虽然ARM的供应许可，给华为接下来的芯片布局提供了保障，但是我们仍然不能大意，毕竟这不是我们自主的技术。我们之所以现在芯片被“卡脖子”，除了在半导体领域起步晚之外，最主要的原因就是一直存有“拿来主义”的观念。

前后中兴、后有华为，再看看美国实体清单上一连串中企的名字，我们已经彻底认识到科技自主的重要性。换个角度来看，这三年的科技博弈，已经彻底激起了我们的“去美化”决定，华为等国产企业已经在加速建造属于我们的半导体“护城河”，打破芯片封锁指日可待。

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