作者：挖泥机

制造大硅片的两家上市公司（中环股份、沪硅产业）垄断国内硅片产能95%以上。

硅片在制造成为晶圆所占有费用成本为37%，目前国内8寸90%进口，12寸99%靠进口，每年进口硅片约120亿美元，芯片进口2000亿美元，其中700亿是硅片！如果说国产替代，真正的源头应该从原材料（硅片）开始，否则也是空谈。

我们有理由这两家上市公司的半导体市值应超过1000-2000亿，目前明显低估。

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片方法/步骤

1/6 分步阅读

制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。

2/6晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。

3/6晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。

4/6离子注入。使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结（逻辑闸门）；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。

5/6晶圆测试。经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低。

6/6封装。将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。$中环股份(SZ002129)$$沪硅产业(SH688126)$$中芯国际(00981)$

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