5月27日日媒日经亚洲评论报道，知情人士称，去年随着美国打压华为等中国科技公司，OPPO开始便加大设计自主移动芯片的努力，包括从其供应商挖来顶尖工程人才。

图片来源：OPPO

知情人士称，OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管，从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师，以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。OPPO近期招募的高管包括联发科前COO朱尚祖(Jeffrey Ju)，已经在OPPO担任顾问。另外一位参与联发科5G智能机芯片开发的高管也将在一两个月内加入OPPO。OPPO还接触了高通、华为自主芯片部门海思半导体的人才。

图片来源：《日经亚洲评论》网站截图

就此，观察者网5月27日消息称询问了OPPO相关人士，对方表示，OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验，并称朱尚祖并非近期加入OPPO。

观察者网查询发现，2017年底，朱尚祖离开联发科加入小米，担任产业投资部合伙人。台媒称朱尚祖今年2月初已加入OPPO。另OPPO发展芯片制造能力的的消息于今年2月就已经浮出水面。

文章来源：今日芯闻

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