华为首款5G平板电脑MatePad Pro 5G新品品鉴会将于5月27日晚20点举行，此前MatePad Pro 5G已经在国外发布，这次是正式在国内亮相。据悉，MatePad Pro 5G搭载超厚3D石墨烯散热技术，石墨烯总厚度达到了400μm，辅以AI热管理智能感知调节机身温度，让系统持久高效冷静。

华为率先在Mate 20X手机上使用“石墨+VC（均热板）”的散热技术，三星新款Note 10紧随其后也采用了“石墨+VC”的散热技术。可见，当前的5G电子产品均采用“石墨+VC”的散热技术方案。

当长时间使用手机，特别是用手机玩游戏时，会感受到手机发烫，这是由于长时间运行游戏导致功耗的上升而产生的热量，如果这股热量不及时进行散热处理会出现运行卡顿，或者停止工作进入死机状态！

为了解决电子设备散热的问题，可以通过铜管、铝管、风扇、水冷等方法能起到降温散热的效果。但随着电子设备日趋小型化、超薄化，使得电子设备的内部空间变得越来越小，传统的散热通道方案因为占据较多的空间已不合时宜，这就需要新型的散热材料和技术来实现。

在4G时代，华为、苹果、小米等手机厂商采取石墨片为主解决手机电路板散热的问题，这主要得益于石墨片优异的导热性。那么，进入5G时代，相应的性能较4G有大幅度的提升，5G芯片的计算能力比4G芯片高出5倍以上，随之带来的则是功耗的上升，功耗上升则会产生更多的热量。

一部4G手机的芯片功率在3W左右，而5G手机的芯片功率最高能达到11.4W。电源功率方面，5G手机比4G手机高出7-8W。如果再加上AI技术应用、VR/AR应用，手机的运算速度以及数据处理的能力就会持续上升，更会让手机的发热量提升一个等级。这样一来，对于5G手机的散热能力更是提出了更高的要求。

4G时代为解决手机电路板散热问题，以石墨片为主打，来实现散热，而进入5G时代，单一的石墨片来应对高功耗带来的热量就力不从心，需要“石墨+”的组合散热方案。

目前，5G手机主要采用“石墨+热管”或者“石墨+VC（均热板）”的技术来实现散热，其中“石墨+VC”的散热技术更适合空间小的环境。所以，华为率先在Mate 20X手机上使用“石墨+VC”的散热技术，三星新款Note 10紧随其后也采用了“石墨+VC”的散热技术。

“石墨+热管”和“石墨+VC”这两种方案，从应用范围和渗透率来看，由于热管成熟的时间早、成本最低，在计算机、投影仪、LED、大功率数据中心等领域早已广泛应用，现在延伸到手机领域；而均热板“VC”因为规模化生产较小，量产能力低，造成生产成本高，应用的领域具有局限性，主要集中在高端笔记本、5G旗舰手机上。无论哪种方案，在目前来看，“石墨+热管”和“石墨+VC”散热能力都很强，技术门槛也高，是未来解决手机高功耗散热的重要技术，但考虑到小型化、超薄化的趋势，“石墨+VC”的散热方案无疑更为合适。

目前，在国际市场上，电子产品散热技术主要由美国、日本、中国台湾主导，主要厂商为：美国Chomerics、美国Bergquist、日本松下、日本Kaneka、英国Laird等。而台湾相关厂商占据“石墨+热管/VC”的供应链70%左右的市场份额，5G手机生产的放量对“石墨+热管/VC”的需求大增，2019年台湾的双鸿科技、超众科技赚得盆满钵盈。

根据台积电的预测，2020年5G手机的渗透率将会达到15%，销量将超过2.1亿部，那么，5G手机所需要的“石墨+热管/VC”每个月的需求将在1500万以上。进入2020年，国家将新基建作为调节经济的重要手段，通过加速5G基站的建设，5G网络覆盖范围快速扩大，4G手机换5G手机的潮流加速，依附于5G手机的“石墨+热管/VC”需求将在未来几年长期处于需求旺盛期。

虽然全球散热技术的主要玩家集中在美国、日本、中国台湾，但国内厂商已经在“石墨+热管/VC”生产技术上已经实现突破，美国通过断供和限制中国产品进入美国境内的方式来打压中国科技企业，围绕科技的摩擦不断升级，追求自主可控、提高国产化率的步伐已不能停歇，国内5G套餐已出，5G手机渗透率不断提升，华为首款5G平板电脑MatePad Pro 5G新品采用3D石墨烯散热技术，石墨烯散热技术有望成风向标，可以预计“石墨+热管/VC”的行业红利将逐渐转向国内来。

资料来源：蜻蜓点金APP、WIND、财联社、国泰君安、国盛证券等。

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文：韩涛

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