随着美国制裁的不断升级，“求生存”成了华为当下的关键词。

在“2018华为核心供应商大会”上，华为官方披露了2018年华为核心供应商，值得注意的是，在92家核心供应商名单中，美国有33家供应商排名第一。

从供应商名单发现，华为在集成电路、光电器件和传感器上均采购了美国元器件，射频芯片、基带芯片、通信芯片等也有从美企采购。除此之外，芯片设计中离不开的EDA软件也需要美国企业供应。

按照芯片产业发展模式划分，华为属于Fabless（无晶圆制造设计）类别，属于芯片供应链中游，对产业上下游需求较大。华为不具备在芯片设计软件、关键芯片设计制造等能力。

纵观整个半导体产业，终究脱离不了三个步骤：设计、制造、封测。

在电子设计软件EDA工具仍被美国限制的当下，华为如何才能活下去？

不能

“求生存是华为现在的主题词。”5月18日，华为轮值董事长郭平面向全球媒体和分析师回应称。

换言之，华为将受到多大影响，这取决于其在生产过程中对美国技术的依赖。

一方面，华为海思正在提高华为手机的国产化比例：据拆解报告，华为Mate 30 5G中国产零部件占比达41.8%，提高了16.5个百分点，美国元件占比从11.2%降低、到1.5%。

另一方面，海思芯片的生产还需要依赖于美国的设计软件和半导体设备，美国在这两个领域高度垄断。

在半导体设备领域，高壁垒使市场份额高度集中，而国内自足率低、需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端产品仍是攻克难题。

从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据。在全球前五大设备厂商当中，美国应用材料公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林半导体以13.4%的市场份额排名第四，两家合计占了全球31.12%的市场份额。

从自给率来看，2018年，中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计，2018 年国产半导体设备销售额预计为109 亿元，自给率仅约为12%。除去LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有5%左右。

信达电子分析师方竞解读称，对软件影响相对有限，由于美国EDA公司在去年已和华为停止了合作，并切断了升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。同时华为前期和意法半导体的芯片设计合作，也一定程度上可以通过外包方式，解决EDA难题。

EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。

EDA是集成电路产业链相对产值较小但又极其重要的关键环节，具有“体量小、集中度高”的特点。

东兴证券研究所数据显示，全球EDA70%的市场份额都由EDA三巨头Synopsys、Cadence和西门子旗下的Mentor Graphics占据。其中，Synopsys是全球最大的EDA企业，2018年的市场份额已达到32.1%；Cadence仅次于Synopsys，2018年市场占有率为22.0%；Mentor Graphics在被收购之前也能保持超过10%的市场占有率。

在中国市场，集中度更高，EDA销售额的95%由以上三家瓜分。

华为所用EDA软件三大厂商均有涉及，分别应用在前端、验证、PCB环节当中。

探究三巨头成功存在三要素：一、持续并购重组，二、高研发投入，三、美国政府的支持。

目前，本土EDA企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。

对于国内企业来说，在工具的完整性方面与三强相比，有明显的差距。

总结国内EDA软件厂商目前存在的差距主要有三个方面；

三大EDA公司在新工艺开发阶段与全球领先的晶圆制造厂进行全方位合作，国内EDA厂商只能在工艺开发完以后拿到部分数据，难以针对先进工艺设计、改良EDA软件。

华为的强项在于IC设计，其中以海思为首的手机处理器已经达到国内最高水平，以巴龙5000基带芯片已经完成SA／NSA认证，在安防领域和服务器领域，华为都有产品涉及，国内市场份额不断增高。

但是，华为在FPGA芯片设计上能力较弱，为了满足5G基站的需求，华为在2019年开始用ASIC专用芯片替代FPGA，但是，受制于功耗和灵活调试，这其实也是一种无奈之举。目前，具体ASCI芯片制程工艺暂不明确。

当前，FPGA芯片市场还是由美国的Xilinx和Altera所占据，两者的市场份额在全球超过百分之九十。

华为自己做不了FPGA芯片研究，只能把希望寄托于国内的专业厂商，其中以紫光国微为首的企业在通信FPGA领域有所布局。

在紫光国微公布的2019年财报里，关于FPGA芯片有这样一段描述，FPGA芯片产品已经实现系列化和规模化，主要应用于5G基站等场景，下游客户为通信设备制造商，其中华为为目标企业。 目前公司基于28nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利。

可以看出，华为目前正在寻求国内FPGA厂商的帮助，虽然短期内国内FPGA厂商很难追赶上像美国赛灵思这样的行业巨头，但替代方案已经在路上。

射频芯片是直接影响手机信号好坏的关键元器件，此前，华为P40在外媒拆机中仅存的几颗美国芯片就是射频前端芯片。

除了应用在手机终端，射频元件也大幅应用在5G通信设备。

目前美国在该领域处于垄断地位，美国的博通、思佳讯、科沃，再加上日本的村田几乎承包了全球整个市场份额。

在整个射频前端芯片/模组的产业链中，中国在其中的参与程度目前仍然很低。华为还是只能通过使用美国企业存货，或者外购日本村田的射频产品完成出货。

值得欣慰的是，目前以卓胜微、唯捷创芯为代表的国内企业开始发力，已经在一些功能模块上完成突破，但总体还是差之甚远。

存储领域分为内存芯片（DRAM）和 闪存芯片 （NAND），目前国内产品的市场占有率都几乎为0，还是高度依赖包括三星、海力士、美光在内的国外企业。

目前，国内几家厂商正在存储领域寻求突破，2018年7月，合肥长鑫正式投片，产品规格为8Gb LPDDR4。

2019年9月，长鑫存储DRAM项目正式首次投片，正式量产10nm内存

紫光国微旗下的西安紫光国芯目前最新DDR4芯片已经小批量产。

不可否认，代工这一环节短期内实现“去美化”目标难度极大。华为一直受制于美国技术标准限制，经过台积电内部评估，14nm工艺已经不能为华为代工，这也促成华为将14nm产品代工向国内转移，中芯国际也于近日实现华为麒麟710A芯片量产，采用14nm工艺。

目前，中芯国际并不具备7nm等更为先进的制造工艺，而且14nm客户订单单一，与国外先进代工厂差距明显。

芯片封测环节全球排名前三的企业分别是日月光、美国安靠、江苏长电。

国内封测厂商三强为长电科技、通富微电、华天科技，全球市占率达 23%，技术实力上能够承接国产转单。

目前，华为已经将一部分封测订单转给国内长电科技、华天科技在内的企业。

我国当前仅有清华大学、复旦大学、浙江大学、北京航空航天大学、电子科技大学、西安电子科技大学、福州大学等少数学校从事EDA方向的研究和人才培养。尤其是清华大学计算机系在1970年代就开始相关研究，为我国国产熊猫EDA工具（华大前身）、华大九天EDA工具的研发做出了很大的贡献，而且培养了大量的EDA算法人才。

值得欣喜的是，国内EDA的研发力量近几年也有长足的进步。2017年6月在集成电路计算机辅助设计领域的旗舰会议--第54届设计自动会议（ACM/IEEE Design Automation Conference 2017）上，福州大学陈建利老师的论文Toward Optimal Legalization for Mixed-Cell-Height Circuit Designs获得最佳论文奖（作者：Jianli Chen, Ziran Zhu, Wenxing Zhu, Yao-wen Chang）。这是54年来中国大陆作者第一次以第一单位/第一作者获得该会议最佳论文奖。

国产EDA工具目前还主要以点工具为主，只有华大九天有模拟IC设计的全流程工具。但是，也不乏亮点。在过去的几年，华大九天的Xtime物理设计时序优化与Sign-off工具和解决方案，得到了业界一线工程师的一致好评，已经成功打入全球一流芯片设计公司中，成为数字全流程中的重要一环。而且，华大九天是全球是全球唯一可提供液晶平板显示全流程EDA设计解决方案的提供商，国内市场占有率超过90%。

此困境之下，国产EDA工具将进入国内Fabless的视野，取得扩大市场份额的契机，进而获得与拥有先进制程的晶圆厂合作机会，国产EDA元年或将就此开启。

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