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众所周知，现在华为与美国两者之间的关系已经到达冰点，可以说美国发布的“芯片禁令”让华为现在及其被动，但兵来将挡，水来土掩。现在不仅有台积电在帮助华为优先制芯，华为自己的储备更是充足。

也许连特朗普也没想到，自己的行为不但没有让华为倒台，更是激起了我国半导体行业的警觉。但不少网友仍在担心华为未来芯片发展的道路，并且中国芯以后该何去何从？更有网友好奇：为何我国的半导体行业会如此被动，是谁挡住了中国芯！

实际上，挡住了中国芯发展的，不是美国，不是光刻机，这个问题早些时候华为创始人任正非就回答过，并且一针见血——能够击垮华为的，可能不是美国，而是房地产！目前我们还造不出芯片，高房价也可能是重要的一大影响因素。

要知道，芯片的制作不仅仅需要机器，还需要材料。而光刻胶这一技术的主要市场，掌握在日本手里，即使是美国，也仅仅只占据了19%的市场。现在我国在光刻机方面，上海微电子、福建安芯，包括中芯国际都取得了不错的进展，中芯甚至表示：年底可以小规模量产7纳米的芯片。

而光刻胶方面，江苏的南大光电也放话了：193纳米的光刻胶即将量产。该材料可用于生产7-22nm芯片。所以中国芯的未来并不黑暗，但过程却不是那么容易的。

因为地便宜。

当然，涉及到的方面肯定不止地皮，还有税收，补贴，劳动生产率，能源价格等等。但是搞科研本来就是一个投入无底洞，不一定能见到回报的事情了。在建立房子与研究所上再花费大量资金，成本越来越高，显然是吃不消的。我们相信中国芯的未来必定可期，但过程的崎岖，显然是我们更需要关注的！

对此，你有什么想说的？又有什么独到的见解呢？欢迎留言与大家一起讨论！

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