说起芯片，相信很多小伙伴对于华为这家科技公司都有着不错的印象，作为一家中国企业。华为在5G时代依靠自研麒麟芯片，一举成为全球顶尖的芯片设计企业，并且连带着让自己的手机品牌也享誉全球。

但随之而来的则是美国政府的疯狂打压，从去年的实体清单计划之后，美国再次对华为实施新一轮制裁，强势修改《出口管制条例》，限制全球所有公司为华为代工，包括华为最主要的芯片供应商台积电。

美国这一次修改的《出口管制条例》极其严格，直接将源自美国技术标准降到了0%（哪怕在代工生产线中用到美国公司的一颗螺丝钉，那么也必须遵守条例不能为华为代工）。

这不仅意味着中国台湾的芯片代工巨头台积电为华为代工需要得到美国商务部同意，就连被视为华为最后“救星”的中芯国际为华为代工也需要向美国商务部提出申请。

而很显然的是，美国商务部不会允许这些蕴含有美国技术的企业为华为代工。这无疑切断了华为麒麟芯片在高端半导体芯片领域的“命脉”，台积电和中芯国际也算是双双从华为供应链中出局。

此外，根据中芯国际在6月7日晚发布的消息，目前中芯国际在14纳米级的芯片出货量上，截至在2020年底，也仅仅只能扩展到 1.5 万片 / 月。

对比华为手机的出货量之后我们就会发现，即便中芯国际拿出所有的14纳米级芯片的产能供应华为，依旧很难满足华为的需求。

而且由于美国专利授权等原因，中芯国际很可能无法为华为提供大量的芯片代工援助。

不过就在这时，中国的另一家芯片代工巨头“站”了出来，它就是华虹集团。

2018年5月21日，华虹集团在上海筹备了自己的芯片代工厂上海华力微电子（2016就被评为中国半导体制造十大企业），简称为“华虹六厂”。在2018年芯片代工领域，华虹就拥有了生产28纳米级芯片的技术。

从相关数据统计出的来看，华虹集团在近几年的芯片代工领域，几乎每年都在制程上有着突破。但由于迈入14纳米级之后的技术被严格管控，现如今华虹集团，也开始将自己的目光看向了更高精度的7纳米级代工领域。

从国产芯片整体的配套设施来看，距离7纳米级芯片国产化代工，最大难题就是光刻机设备。

现如今全球市场最先进的光刻机设备的制造商来自荷兰的ASML公司，在2016年，华虹集团引进了当时国内最先进的NXT 1980Di光刻机该光刻机设备，该设备正是由荷兰阿斯麦公司所提供。

如今与中芯国际一同奔赴7纳米级代工的路上，华虹集团也有着一定的优势。从芯片代工市场的布局来看，中芯、华虹都已经开始布局7纳米及更高精度的芯片代工技术。

按照中芯国际和华虹的发展趋势来看，中国的7纳米级芯片代工产业，保守估计将在5年内完成突破。只需要挺过这难熬的几年，并保有自己的有生力量，未来华为的发展依旧是值得所有国人所去期待的。

这或许也是为什么华为创始人任正非敢于公开表态，称“只需要抗住5年断供不死，华为就能再次崛起“的原因之一吧！

在这场没有硝烟的“战争”之中，美国针对华为、中芯国际等半导体公司的制裁，虽然让华为高端芯片供应链面临断供风险，但同时也减缓了美国本土企业的发展速度。

华为只要暂避其锋芒，就会让美国绞尽心机的布局功亏一篑。加上现如今国内不仅有中芯国际，还有华虹这家半导体代工企业在筹备更高精度的芯片代工技术，所以华为所面临的局面并非无解。

而且就算是最坏的结果出现，华为的存活也不成问题。比如华为高端芯片供应链彻底断开，那么影响的也仅仅是华为高端手机业务，对于华为赖以为生的通信业务并无损伤。

而只要扛过这五年，那么就如任正非所说，华为也必将迎来再次爆发。

总结：“苦心人，天不负，卧薪尝胆，三千越甲，可吞吴。”在美国的压力之下，这五年会是华为最难的五年，但同时也会是中国半导体产业发展最快的五年！只要懂得卧薪尝胆，那么就一定能够取得最终的胜利！

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