集微网消息 近年来，在5G通讯、汽车电子、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，国内集成电路需求持续稳定增长，进而带动产业链下游封测产业发展。在巨大的市场前景下，众多企业纷纷加码布局，其中也包括处于行业末端的气派科技。

前不久，气派科技科创板IPO已获得受理，其拟募资4.8亿元扩大集成电路封测产能，以扩大市场占有率。不过，其对标的上市公司是全球知名的国内集成电路封装测试企业，包括长电科技、通富微电、华天科技等，这些龙头企业近年通过自主研发和兼并收购，已经建立不可逾越的领先优势。

目前，无论是从营收规模还是封测技术布局上，气派科技与上述企业均存在一定的差距。未来，气派科技若不能提升封装技术水平，其企业竞争力将会逐步下降，市场份额也逐渐被龙头企业吞噬。

封测产品销量增长缓慢

据了解，封测是半导体制造的后道工序，其对资本与研发投入要求相对较高，企业必须持续不断加大研发投入，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

作为封测领域的后来者，气派科技近年来也持续加大研发投入。2017-2019年，气派科技的研发费用分别为1853.85万元、2187.53万元和2752.15万元，研发费用占营业收入比例分别为4.64%、5.77%和6.64%，研发投入金额以及费用率均呈现上升的趋势。

不过，相较于同行上市公司，气派科技的研发投入还处于较低的水平。报告期内，通富微电的研发费用率分别为5.98%、7.78%、8.33%，均高于同期的气派科技。

值得注意的是，气派科技的营收规模与其他IC封测厂商存在较大差距，故其研发投入金额远不及同行。过去三年，气派科技平均营收额为3.98亿元，其余3家厂商平均营收规模均在73亿元以上，尤其是长电科技的营收规模达到237亿元，是气派科技的近60倍。可见，气派科技研发投入金额远远低于同行企业。

更令人感到意外的是，气派科技的销售费用率却远高于同行上市公司。2017-2019年，气派科技销售费用金额分别为589.52万元、672.66万元、699.52万元，分别占当期营业收入的1.48%、1.78%、1.69%；而长电科技的销售费用率分别为1.01%、1.20%、1.13%；通富微电的销售费用率分别为0.65%、0.74%、0.69%；华天科技的销售费用率分别为1.05%、1.12%、1.39%；三家上市公司当期的销售费用率均低于气派科技。

对此，气派科技表示，长电科技、通富微电、华天科技等上市公司知名度较高，相应的其获取客户相对容易，因而销售费用中的薪酬支出占营业收入的比例低于公司。

在人员待遇方面，笔者也注意到其研发人员薪酬不如销售人员。2017-2019年，气派科技研发技术人员的平均薪酬分别为7.44万元/年、8.63万元/年、9.56万元/年，销售人员的人均薪酬分别为8.28万元/年、10.74万元/年、10.80万元/年，其研发人员的平均薪酬远低于当期销售人员。

气派科技称，2018年3月，公司前次IPO申报材料撤回后，人员稳定性受到了一定的影响，为减少人员流失，公司提高了销售人员的基本薪酬标准。据了解，当年气派科技流失的人才当中包括一些关键工艺技术人员，那么，为何气派科技可以大幅度的提升销售的薪酬，而研发技术人员的薪酬却仅仅微调，其中的缘由也只有气派科技知道。

不过，即使气派科技2018年大幅度提升销售人员的薪酬，其封测产品销量增长还是比较缓慢。报告期内，封装产品销量分别为54.72亿只、55.22亿只、62.58亿只；测试产品的销量分别为41.66亿只、45.15亿只、52.63亿只。

值得注意的是，报告期内，气派科技来自于华南地区的主营业务收入占比分别为58.85%、62.59%和59.51%。气派科技在华南地区销售占比较高，易形成销售区域较为集中的风险，同时，其未来的盈利水平也将受到华南地区的经济结构和市场容量等因素的影响。

此外，在重销售，轻研发的背景下，气派科技的封测技术还远远落后于同行上市公司。同时，技术研发人才流失也导致其经营业绩出现下滑。

封装技术落后，人才流失致业绩下滑

据招股书显示，目前，气派科技封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过120个品种。从工艺能力来看，其产品基本属于传统封装技术范畴。

尽管当前国内仍然以DIP、SOT、SOP、QN等传统封装技术为主，但随着芯片越来越小，单位空间上的芯片越来越多，以及5G对于不同元器件的集成度需求越来越高，包括系统级封装、扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC封装在内的多种封装形式将成为未来IC封测产业的主要发展方向。

目前，华天科技、长电科技、通富微电等国内领先的封测厂商已经加速布局先进封装技术领域，其产品已由DIP、SOP、SOT、QFP等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP、SiP等技术更先进的产品发展，并且在WLCSP、FC、BGA、TSV等技术上取得较为明显的突破，产量与规模不断提升。

从工艺方面来说，随着半导体技术节点的持续拓展，传统封装技术已不能像过去那样具备成本与性能等方面优势。而先进的半导体封装可以通过增加功能和提高性能，来提高半导体产品的价值，同时降低成本。

相较于传统封装技术，先进封装技术更具有市场前景。尤其是半导体行业在经历了2017年和2018年高速增长之后，2019年出现增长放缓的现象，而先进封装仍保持着强劲的增长势头。根据Yole相关预测，从2018年至2024年，全球半导体封装市场的营收将以5%的复合年增长率增长，而先进封装市场将以8.2%的年复合增长率增长，市场规模到2024年将増长至436亿美元，高于传统封装市场2.4%的年复合增长率。

可见，未来在5G、物联网、汽车电子等应用的推动下，先进封装技术将成为市场的主流选择。与长电科技、通富微电等行业龙头企业相比，气派科技的综合技术水平依然有着相当大的差距，同时自主创新能力不足、人才流失等问题也将会影响其企业发展。

值得关注的是，2018年初，气派科技撤回IPO申请材料，导致2018年上半年部分核心骨干人员和关键工序中的键合工序技术人员流失，其生产经营效率相应受到影响，部分客户订单需求无法及时满足，进而拖累公司2018年上半年经营业绩。其2018年实现主营业务收入35,622.15万元，较2017年下降6.49%。净利润为1530.04万元，下降幅度更是高达67.29%。

或许是意识到封装技术落后带来的风险，气派科技科创板IPO拟募集资金4.86亿元，扣除发行费用后将投资于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目”，加快先进封装技术布局。

气派科技表示，高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目将进一步把公司核心技术运用于生产经营，充分发挥现有核心技术的潜力，该项目建成后，将极大的扩充和升级公司产品结构、丰富公司产品系列，提升公司核心竞争力和持续经营能力。而研发中心（扩建）建设项目将引进先进研发设备、招募高素质研发人才，以公司现有核心技术为基础和依托，尽快实现公司在 TSV、FC、CSP、SiP 等先进封装形式及第三代半导体技术方面的重大突破。

然而，在先进封装技术领域，除了国际巨头之外，长电科技、通富微电、华天科技等国内龙头企业也通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力。同时，随着封装技术复杂度的提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能够跟进先进封装技术的研发，对于气派科技这样规模较小的封测厂商来说，如果不能提升封装技术水平，其市场竞争力将会逐步下降，市场份额也会被同行龙头企业吞噬。（校对/Lee）

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