【南方+4月17日讯】据英国媒体报道，有知情人士透露，中国通信巨头华为公司为了应对美国政府可能施加的新一轮制裁，拟将更多的芯片生产工作从台积电公司转到中国本土的芯片公司。

据报道，美国政府准备实施的新一轮制裁，可能包括禁止采用美国芯片生产设备为华为公司代工芯片，这可能会影响很多华为芯片的供应商。华为已开始逐步将芯片生产从台湾半导体制造有限公司（TSMC，简称“台积电”）转移至中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC，简称“中芯国际”）。一位消息人士称，华为的芯片部门海思科技已经在2019年末开始敦促工程师为中芯国际而不是台积电设计芯片。消息人士称：“以前，华为想与一流的制造商合作，所以中芯国际只能排到第二位。现在华为正在将资源转移到中芯国际，以加快对他们的帮助。”

据报道，华为公司轮值董事长徐直军4月初警告称，如果美国实施新的限制措施，华为 “会有对策”。

华为发言人在给路透社的一份声明中将这种转变描述为“行业惯例”，并补充说公司“在选择半导体制造厂时会仔细考虑产能、技术和交付等问题”。目前台积电是全球最大的半导体制造商，他表示不对客户发表评论。而中芯国际也拒绝置评。

尽管中芯国际被认为是台积电在中国大陆最强大的替代公司，但其技术专长仍落后于台积电，因为美国政府已采取措施阻止其采购最先进的芯片制造设备。台积电没有透露每个客户的销售额，但分析师估计，到2019年末，华为已占台积电销售额的13％至15％。他们说，可以转移到中芯国际的芯片产量可能只占台积电芯片产量的1-3个百分点。一名高级证券分析师表示：“目前在技术，稳定性和可靠性方面，中芯国际和台积电之间仍然存在相当大的差距。” 例如，台积电目前正在完善5纳米工艺节点技术，而中芯国际在2019年末才推出14nm技术，要知道这是台积电几年前就开始应用的技术。行业专家表示，目前只有台积电能生产华为海思芯片最新的麒麟处理器（用于华为手机），仅早期型号的麒麟处理器可能会外包给中芯国际。华为还可能将一些其他芯片转交给中芯科技生产，比如电源管理或机顶盒的芯片。

校对：陈大钻

来源|南方+客户端

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