被誉为“中国芯片之光”的中芯国际，正式回归A股。

上交所官网信息显示，上交所受理了中芯国际的科创板注册申请，中芯国际此次计划融资200亿元，主要投入到三个项目（如下表所示）：2英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）以及补充流动资金（80亿元）。也就是，这200亿元当中，有120亿是为了融资而融资，以备将来需要，目前并无明确的使用方向。

中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的晶圆代工企业，提供0.35 微米到14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在全球市场，中芯国际占纯晶圆代工市场份额的6%，居全球第第四位，距离台积电（全球占比59%）、格罗方德（11%）、联华电子（9%）还有很大差距。

全球芯片代工企业市场份额

在大陆市场，中芯国际排第二名，市场份额占比18%，与第一名的台积电（56%）同样不是一个数量级的对手。不过由于台积电受到美国要挟，和华为之间业务可能中断，中芯国际可能会获得更多的市场份额。

中国大陆芯片代工企业市场份额

作为硬科技中的硬科技，技术实力是芯片代工厂最重要的竞争力。在集成电路晶圆代工领域，谁能在单位面积集成更多的电路，谁的基数实力就越强。更直观的体现，就是nm（纳米）数越低，技术越先进。

主要芯片代工厂核心工艺关键时间点

上面这张图，就能直观呈现出中心国际和领先厂商之间的差距。在2011年，台积电究竟由28nm工艺，并且在2014~2016年连续升级到10nm工艺；中芯国际起步较晚，但升级的速度也并不慢，其从28nm工艺升级到14nm用了4年时间，和台积电、格罗方德、联华电子差不多。不过，即便是中芯国际最先进的14nm工艺，占营收的比例还很小，其主要收入来自65nm\40nm\28nm等产品。

值得注意的是，现在华为、三星已经在开发3nm的芯片，而台积电已经开始为苹果量产5nm芯片工艺，这也意味着，中芯国际目前的技术积累，只能满足它在中低端市场攫取市场份额，高端之路还非常漫长。由于产品溢价不高（中芯国际毛利率25%，台积电是46%，），中芯国际过去很多年一直亏损，一直到2019年才实现盈利，从经营效率来看，它也与台积电等企业有着很大差距——比如台积电以中芯国际5倍总资产，实现了11倍的营收，62倍的净利润。可以说，中芯国际仍然处于烧钱的阶段，短期内要淡化它的利润指标。

由于中芯国际代表了国家意志，同时承载了芯片国产化，尤其是高端芯片国产化的重任，所以大家都对它寄予厚望，这也是孔方兄为何要将它与行业绝对巨头台积电相比的原因。从短期来看，中芯国际可以拿下华为的一些订单，但更高精尖的产品却无法替华为等国产手机厂商分忧，这需要中芯国际拿出更好的成绩，才能不负市场的期望。

对中芯国际来说，美国制裁华为，是一次历史性的机遇，但能否把握这次机遇，则要看自己的努力。在招股书中，中芯国际表示，中美经贸摩擦可能导致公司的业务受到一定限制，也可能面临生产受限、订单 减少的局面；此外，中芯国际主要材料及设备供应商多数为境外公司， 分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家，来自美国的压力同样也可能导致中芯国际发展受阻。

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