△华为公司第十七届全球分析师大会18日在深圳开幕，华为轮值董事长郭平发表演讲。图片来源于华为官方微信号

近日，美国对华为再度施压，修改出口管制规则，令华为的芯片供应遭到重创，不少媒体称之为“生死存亡关头”。不过由于120天缓冲期，一切还存在变数。

根据美国商务部15日晚间发布的公告，延长华为的供货临时许可证90天至8月14日。

但同时，美国升级了对华为的芯片管制。对于位处美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，这包含出口、再出口，以及转运给华为和海思（美国境内的设备在2019年5月之后已被限制）。

在5月18日举行的华为公司第十七届全球分析师大会上，华为轮值董事长郭平回应美国商务部针对华为修改直接产品规则说：“坚决反对”。

对于影响，郭平表示，还在做具体评估中，对后面业务发展还没有清楚的判断。“华为作为ICT设备和终端公司，我们能够做产品设计、集成电路设计，但超过之外的很多能力，我们并不具备，我们在努力寻找怎么能够存活。”

华信研究院的报告显示，美国企业KLA、LamResearch和AppliedMaterials等在半导体设备细分领域占有相当重要的市场份额。在全球范围内，芯片制造无法绕开美国企业，短期内无法实现半导体工艺线“去美国化”，尤其是先进工艺。

该报告称，中国至今也没有依靠完全自主设备搭建的芯片产线。台积电作为华为最大的代工厂，14nm工艺中美国技术占比高于10%；中芯国际的14nm工艺中美国技术含量是否低于10%也尚不明确。一旦美国进一步限制，短期内，华为的芯片供应将会遇到严重困难，直接阻碍消费电子产品和5G网络设备的生产。

所谓限制措施升级，是指以前美国商务部规定美国境外公司，必须使用美国技术的占比低于25%，才能和华为做生意；而新规规定，哪怕0.1%，也必须经过美国同意才能和华为做生意，否则就要受到长臂管辖制裁。

华为海思的麒麟芯片在性能和功能上已追赶上苹果和高通的顶级产品线。据研究机构数据，麒麟芯片在华为手机上大量出货，以43.9%的占有率替代高通芯片成为市场份额最大的手机SOC。如果为海思代工芯片的台积电不能再代工芯片，华为手机业务遇到的困难可想而知。

业内人士表示，中芯国际、三星等代工企业也都不能绕开美国设备，为华为代工需经美国审批。

至此，从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备，美国以釜底抽薪的方式阻断华为的芯片供应。

华为今天表示，会尽最大努力寻找解决方案，也希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。

2019年，华为5月16日被列入美商务部实体清单。郭平表示：“这对华为业务有很大的影响。事实上，去年华为并没有实现业务计划，大概差120亿美元。虽然每个季度在增长，但增长也在不断下滑，能看出受到影响，特别是华为获得每一个合同，跟以往相比也更加困难。”

对于今年，郭平说，“求生存是华为现在的主题词”。

美商务部称，考虑到该措施会给晶圆代工厂带来巨大经济影响，因此给予120天的缓冲期，以降低该规定变更带来的冲击。

目前，中国外交部已对此给出回应。外交部称，中国将坚决捍卫本国企业的合法权利，敦促美方立即停止对华为等中国公司的“不合理打压”。外交部在声明中还表示，特朗普政府的行为“摧毁了全球制造业、供应链和价值链”。

中国商务部表示，中方对此坚决反对。美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。

商务部还表示，中方敦促美方立即停止错误做法，为企业开展正常的贸易与合作创造条件。中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

目前，中方尚未出台反制措施。据环球时报报道，中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。

在产业界，华信研究院认为，新规实行，将会直接抑制全球芯片制造企业选择美国设备，进而转向替代设备，使诸多企业在选择美国设备和向华为供货之间做出选择，最终会对美国半导体企业产生实质性损害。

此外，5G作为下一代信息通信技术的基础设施，事实上已经是中美之争的核心领域。目前华为的5G技术处于全球第一梯队，成为推动中国乃至全球5G发展的重要企业之一，排除华为，意味着5G网络建设的成本将大幅增加。

目前，华为已经进入了全球包括欧盟在内的数十个国家5G网络设备供应商名单，美国切断华为的半导体供应链，就直接打乱了众多国家5G网络建设的规划，将会引发这些国家的反弹。

信达证券指出：美国此次限制计划留有了较多斡旋空间，相关半导体厂商以及潜在的受贸易纠纷影响的终端厂商会在期限内大力游说美政府，两国领导人也有紧急磋商的余地。

5月15日，台积电宣布在美国设厂，5nm制程产能2万片/月，计划在2023年投产。这一举动亦被认为台积电在向美方示好，以期其大客户不受禁令影响。信达证券认为，本次对华为限制计划，在时间上留有了余地，台积电亦早有准备。大概率会如芯片供货的临时许可证一样，不断延长晶圆厂供货许可证。

由于120天缓冲期，台积电5月15日之前生产的产品仍可交付，华为实际上还未受到新规实质影响。郭平也表示，有信心尽快找到解决方案。

△ 图片来源于华为官方微信号

事实上，美国的极限施压，只能加速中国的国产替代。

中共中央政治局常务委员会5月14日召开会议，指出要发挥新型举国体制优势，加强科技创新和技术攻关，强化关键环节、关键领域、关键产品保障能力。要发挥新型举国体制优势，加强科技创新和技术攻关，强化关键环节、关键领域、关键产品保障能力。

5月15日，中芯国际发布公告，国家集成电路基金II(大基金二期)与上海集成电路基金II，在2020年底前将分别向中芯国际旗下中芯南方注资15亿美元及7.5亿美元。

大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本达2041.5亿元，主要投资方向集成电路芯片制造、芯片设计、封装测试、设备及材料等。西南证券预计，随着大基金二期投资加速，将会带动国内半导体产业链投资浪潮。

目前，在设计方面，中国已有企业走到世界前列，但在IC设计EDA软件方面，目前仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。

在设备方面，市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。

在材料方面，中国靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。

在制造方面，全球市场集中，台积电占据50%的份额，内地的中芯国际和华虹半导体则跻身第二集团，通过资本投资和人才集聚，有可能在未来十年实现代工超越。

在封测方面，中国国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家2019 年第三季度全球整体市占率超过28%，美国主要的竞争对手仅为Amkor（安靠）。

赛迪智库无线电管理研究所副所长彭健表示，美国的极限施压说明，在“卡脖子”领域，中国只有将技术掌握在自己手里，才不会受制于人。因此，中国在半导体产业的发展会加快。但与此同时，中国不会放弃和国际企业的合作，走出共赢道路。

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