郑明月

中芯国际芯片产业发展概况

发展历程：中芯国际集成电路制造有限公司（简称：中芯国际或公司）注册地为开曼群岛，主要生产经营地址为中国上海市浦东新区张江路18号，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，位居全球第四位，也是中国大陆技术最先进、规模最大、研发实力突出、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。中芯国际的发展主要经历三个阶段。

第一阶段（2000年-2004年）为原始积累阶段。2000年4月3日，公司在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业。2001年，公司建设完成上海8英寸生产基地；2002年，公司实现0.18微米的全面技术认证和量产。同年，公司北京12英寸生产基地举行奠基仪式。2003年，公司收购天津摩托罗拉晶圆厂并成立中芯天津。公司陆续实现0.35微米-0.13微米的全面技术认证和量产，标志着公司集成电路晶圆代工技术完成初步积累。2004年，公司首次实现盈利并于香港联交所（港交所股份代号：981）与美国纽交所上市（纽交所代号：SMI）。

第二阶段（2004年-2015年）起步发展阶段。2004年起，公司北京12英寸生产基地逐步投入生产。12英寸集成电路晶圆代工业务的成功落地是公司发展过程中的重要里程碑，标志着公司成为8英寸和12英寸集成电路晶圆代工业务兼备的企业。2005年，公司年度营业收入首次突破10亿美元。2006年实现90纳米技术节点的集成电路晶圆量产，2009年65-55纳米量产、2011年顺利45-40纳米量产，技术服务能力实现跨越式提升。2013年，公司年度营业收入首次突破20亿美元。

第三阶段（2015-今）快速发展阶段。2015年，公司成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片的突破，公司进入战略积累期后的高速发展时期，并分别在上海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建。2017年，公司年度营业收入突破30亿美元。2019年，公司取得重大进展，实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。

公司概况：经过20年的发展，中芯国际成为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，提供0.35微米到14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，市场地位突出。公司已具备设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务能力，能够为客户提供全方位的集成电路解决方案，在设备、技术、产品品质等方面具有比较优势。根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的18%，在中国大陆企业中排名第一。

中芯国际芯片发展战略分析

（一）产学研结合的人才战略

中芯国际实施产-学-研结合的人才战略，先后与国内外集成电路领域的主要高校（中国科技大学、北京大学上海微电子研究院、浙江大学、天津理工大学、加州大学河滨分校）和研究机构（中科院微电子所）开展产学研合作，共同发展前沿技术，推动科技成果的产业化，建设自主创新体系，提供在职训练岗位，培养面向工业的高端学术人才，促进学界和产业界的学术交流。经过多年发展，取得了丰富的科技成果，部分成果已达到国际领先的技术水平。

（二）研发靠前战略

截至2019年12月31日，公司共有员工15,795人，其中研发人员2,530人，占比达到16.02%。研发团队是公司保持及进一步提升技术实力的坚实基础。2019年公司研发费用占营业收入比例高达21.6%，连续三年复合增长率为15%以上。公司相继实现了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳步进行中，并不断拓展成熟工艺应用平台。

（三）市场导向战略

公司放缓资本投入，以市场为导向，紧贴客户需求的道路，适时调整发展策略。在中国从“制造”向“智造”迈进的浪潮中，中芯国际获得国家和地方两级大基金的投资，没有选择疾驰扩张、快速成长，而是选择以盈利为主要目标，稳扎稳打，获得了投资人对企业的经营状况基本面和未来发展方向的认可。

（四）多领域技术布局

公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。截至2019年12月31日，登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8,122件，其中境内专利6,527件，包括发明专利5,965件；境外专利1,595件，此外公司还拥有集成电路布图设计94件。公司将科研成果及核心技术转化为专利进行保护和应用。在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

经验与启示

（一）持续引进优秀的研发人才

公司始终重视人才队伍的培养和建设，不断引进高端人才，通过考核后可在关键岗位任职，同时重视对有潜力员工的培养与选拔，形成不断扩大的优秀研发团队与深厚的人才储备。截至2019年12月31日，公司的硕士及博士人员占比为20.53%。2017-2019年公司研发人员分别为1,941人、2,096人及2,530人，占当期公司总人数的比例分别为10.95%、11.86%及16.02%。

（二）加大人才的科研激励

一是公司建立了完善的研发人员激励与考核机制，并实行研发责任制，将研发整体目标逐级分解并最终落实到个人目标。同时，公司建立结果导向制的考核机制，对成绩优异的员工给予提升、加薪、股票期权激励计划、绩效奖金等。二是公司注重对员工的培养。每位员工每年根据自己的工作需要，编制内部培训计划，选取需要参加的培训课程，并完成24-40小时不等的培训时数。三是公司为技术人员提供外出培训机会，使技术人员对半导体行业及相关技术能够有更深刻的了解。四是公司奖励员工的主动创新，调动员工的工作积极性，激发技术创新的动力，保证公司内部持续研发创新，不断获取新研发项目的立项来源。

（三）坚持两个“I”发展，即Independent（独立的）、International（国际化）

由于公司只有大唐香港和鑫芯香港两家大股东，并且大股东不派驻执行董事，公司CEO对公司战略与管理独立性强。公司股东构成结构分散，有央企、国家大基金、中国台湾资本和海外资本，为中芯国际引进世界先进技术走国际化之路奠定坚实基础。公司还不断完善内部管理结构、提高管理水平以适应公司战略发展的需求。持续完善法人治理结构，规范股东大会、董事会的运作，完善公司管理层的工作制度，建立了科学有效的公司决策机制。

（四）正视短板，缩小差距

一是高端专业技术人才总量不足。集成电路行业属于技术和人才密集型行业。相对于发展成熟的美国、日本、欧洲和中国台湾等地区，中国大陆产业起步晚，经验丰富的高端人才稀缺。尽管近年来国家对高端专业人才的培养力度逐步加大，但人才依然匮乏，已成为当前制约中芯国际发展的主要因素。二是高端专业技术人才能力偏低。由于中国大陆集成电路产业技术发展水平低、人才培养滞后等诸多原因，在集成电路行业的全球范围充分竞争的背景下，中芯国际仍会在较长时间内处于相对弱势的地位。三是资金实力不足。集成电路行业，尤其是集成电路晶圆代工行业，动辄数十亿甚至上百亿美元的生产线投入，大多数企业的资金实力无法满足大规模扩产的需求。

中芯国际经过多年努力逐渐形成了自己完善的人才吸引、培养和选拔体系，通过技术公关逐渐成为世界芯片头部企业，积极引入战略投资并利用各类大基金，很好地解决资金问题，成为我国芯片产业的领航员和进一步突破的希望。

（作者单位：中国电子信息产业发展研究院材料工业研究所）

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