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4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频完成“云签约”，富士康半导体高端封测项目正式落户。

据了解，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

资料显示，富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商。不过近年来，富士康也在迅速布局集成电路产业，不仅投资了多家企业，还与多个地方政府合作投资建设半导体项目。

在对外投资方面，富士康已经投资了数家半导体相关企业，如半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技、以及IC设计服务公司虹晶科技等。

此外，富士康已经先后与珠海、济南、南京等地签署了合作协议。

2018年8月16日，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。

2018年9月28日，在山东儒商大会活动上，济南市与富士康科技集团有限公司正式签约，共同筹建济南富杰产业基金项目，项目规模37.5亿元，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目，先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

2018年11月28日，富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约。该项目总投资额20亿元，将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。

如今，富士康集团半导体项目落户青岛，不仅将拓展其在半导体领域的布局，也将为青岛芯片产业发展提供强大助力。

大众日报指出，富士康半导体高端封测项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级，助力经济社会高质量发展。

富士康科技集团董事长刘扬伟表示，富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。

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