虽说如今受疫情影响，海外大部分实体企业的日常运营受阻，但国内大部分企业却已经基本走上正轨。而身为中国第一芯片代工巨头的台积电，更已经在3月份开始了其5nm芯片的量产，预计将在2020年第二季度实现规模量产。

值得一提的是，一直引领着全球芯片代工市场技术潮流的台积电，发展到如今，已经在芯片代工市场占有近50%的市场份额。而作为中国乃至世界第一芯片代工巨头，台积电生产的高精度芯片也一直是无数手机厂商哄抢的对象。

在3月份进入5nm芯片工艺试产之后，有消息称，目前台积电5nm芯片的初期产能已经被以苹果、华为为首的客户一抢而空。其中将在2019年下半年发布新一代A14系列芯片的苹果，更是成为台积电5nm芯片的大户。而凭借一己之力吃下苹果、华为所有5G芯片订单的台积电，实力也是毋庸置疑。

近日，一篇论文中出现的晶体管结构侧视图，引发业内不少人对“台积电5nm的晶体管密度到底几何”这一问题的探讨。据WikiChips预估，台积电5nm的晶体管密度极已经达到每平方毫米1.713亿个的级别。

更令人赞不绝口的是，这一成绩在初代7nm芯片每平方毫米9120万个晶体管的基础上，提升幅度高达88%，比台积电此前宣传的84%还要更胜一筹。

得益于众多利好信息，台积电截至3月26日收盘，股价上涨1.78%，其市值已经达到2586.3亿美元，约合18200亿人民币。

当然，在5nm芯片量产之前，台积电便已经凭借着此前的技术积累，在2019年创下一个又一个令人惊艳的成绩。在其2月28日发布的2019年第四季度和全年的财报中，台积电全年高达10699.85亿新台币的营收，足以令一众芯片代工厂商望尘莫及。

而在营收节节攀升的同时，台积电的净利润也随之水涨船高。在2019年，台积电拿下3453.44亿新台币（约合人民币800亿）的税后净利润，相比2018年同期暴增32.28%，吸金能力不容小觑。而且为了能进一步扩充生产线并加大产能，台积电也在不遗余力地从ASML购买EUV光刻机等制作芯片必需的设备。

此前台积电更是对外透露，公司预计将在2020年斥资150亿到160亿美元购买光刻机。而这高达1000亿~1100亿人民币的支出，也是为了其能在未来更好地满足客户需求并支持公司研发下一代技术。

而毋庸置疑的是，在苹果A14和华为麒麟1020等5nm芯片订单的加持下，2020年台积电的营收水平极有可能会再创新高。

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