5月15日，美国商务部发布公告称，美国工业和安全局(BIS)表示将限制华为使用美国技术设计和生产的产品。5月17日，新华社发布的时评，称美国政府日前发布针对华为等公司的限制交易令，悍然推行技术霸凌主义，吃相难看，“失态”又“失道”。

冰冻三尺，非一日之寒，美国的“司马昭之心”也早已路人皆知。这种形势下，除了放弃幻想，秉持“自主可控，科技兴国”的想法一战到底，已然别无它法。其实，不仅是在科技领域，能源安全、粮食安全、金融安全等同样是国产化替代的重要领域。未来5到10年，高端产业链环节的国产化将是当仁不让的最强逻辑主线。

而当下最迫在眉睫的，毫无疑问，是半导体产业链的国产替代，我们需要关注的是目前替代性较低的产业链环节。

首先是集成电路设计领域的重要工具——EDA软件。EDA是计算机技术在半导体产业中的关键应用，设计者可借助EDA软件平台，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件。尤其是在高精度制程的复杂芯片中，包含上亿甚至数十亿以上的晶体管，设计过程中需要持续的模拟和验证，而EDA软件极大提高了芯片设计的效率，缺少EDA软件授权，几乎无法完成设计工作。目前，EDA软件主要由美国的Cadence、Synopsys和西门子旗下Mentor Graphics三家公司垄断，国内虽然也有华大九天、博达微、广立微等国产品牌，但追赶之路仍然遥远，目前专注EDA软件这块的上市公司基本上没有。

其次是晶圆代工环节，7nm以上的高精制程需要依赖ASML的光刻机，而目前ASML的EUV设备也仅向台积电等非中国企业供应，所以今天午间“台积电不接华为订单”的传闻出来后，A股相关标的也是有所回调。所幸，台积电随后澄清传闻并不属实。但仔细想想，目前受控的中芯国际只能量产14nm制程，而且良率还不一定高，若台积电真的拒绝为中国企业代工，那么意味着国内厂商的高端旗舰机（7nm SoC主导）将全军覆没。因此组织力量积极攻关先进制程的需求极为迫切。建议大家去关注中芯国际产业链相关的企业，包括上游的设备、材料，及下游的封测端。

最后是半导体化学材料。半导体化学材料相当于“工业味精”，市场规模不大，但没它不行。它涉及到半导体制造过程的方方面面。最关键的材料是硅料基材、光刻胶、湿电子化学品等。半导体化学材料之所以难做，关键就在于其对纯度有着近乎完美的要求。目前只有日本有能力量产大部分关键的化学材料，我国在部分环节，比如靶材、特气、封装材料等勉强可以与强国掰掰手腕，在硅片、光刻胶等领域还是与国外相差甚远，存在较大的追赶和替代空间。也建议关注这些替代空间较大的环节。

相关标的梳理：

设备环节：

光刻机：上海微电所、长春光机所

刻蚀机/沉积设备：北方华创、中微公司

离子注入设备：万业企业

炉管设备：晶盛机电

检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技

清洗设备：至纯科技

材料环节：

硅片基材：沪硅产业、中环股份

化合物半导体：三安光电

电子特气：华特气体、雅克科技

光刻胶：南大光电、容大感光

溅射靶材：江丰电子、有研新材、阿石创

抛光材料：鼎龙股份、安集科技

掩模板：菲利华、石英股份

湿电子化学品：多氟多、江化微

芯片粘结材料：飞凯材料、宏昌电子

陶瓷封装材料：国瓷材料

封装基板：兴森科技、深南电路

键合丝：康强电子

切割材料：岱勒新材

越声理财投研部

2020年5月18日

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来源:越声理财

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