面对美国政府的进一步限制，华为今天上午通过心声社区发文称：

没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。

回头看，崎岖坎坷；

向前看，永不言弃。

并且配图：

美国这次对华为制裁的升级，市场最担心的就是台积电的问题。因为华为最先进的手机芯片，全都是由台积电代工，一旦被掐死，华为的高端手机将面临无芯片可用的境地。

对于华为、对于中国芯片来说，最大的指望就是中芯国际，它是目前大陆技术最先进的芯片代工厂。

同时，昨晚美国刚宣布制裁升级，大基金二期就宣布了投资中芯国际的计划，22.5亿美元！

这种肯定不是拍脑袋决定的，而是早就准备很久了，在昨晚就卡着时间点，公布出来的。

下周中芯国际产业链仍然是关注的重点。

“中芯国际产业链”公司全名单（标红的为A股上市公司）：

上游半导体设备：

1、刻蚀机：北方华创、中微公司

2、光刻机：上微集团、华卓清科

3、PVD：北方华创

4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆

5、离子注入：中科信、万业企业

6、炉管设备：北方华创、晶盛机电

7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技

8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体

9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光

上游半导体材料：

1、大硅片：沪硅产业、中环股份

2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电

5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份

6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份

中游代工：

华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子

下游封测：

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技

下游设计：

1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城

2、GPU：景嘉微

3、FPGA：紫光国微、上海复旦

4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新

5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技

6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正

7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞

9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK

11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源

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