打击中国企业华为是美国推行“去中国化”的环节之一，半导体产业作为全球化最彻底的产业，美国也很难约束整个产业。《经济学人》发表文章分析称，美国打击华为的新规可能完全达不到目标，且较有可能造成美国芯片制造产业外移。

该文章分析称，世界上排名靠前的十几家半导体公司，现在只有20%的工厂在美国。如果美国公司在海外生产的设备不属于“美国制造”，那么华为就有机会规避禁令，已有厂商在考虑要将专利移往海外。

非美系设备厂，如东京电子、日立先端科技等将获得新的竞争优势。美国打击华为的新规可能完全达不到目标，且较有可能造成美国芯片制造产业外移。美国总统特朗普（Donald Trump）强推半导体产业去中国化，可能反而导致产业去美国化。

一位熟悉美国设备制造商的人士指出，已有厂商在考虑要将专利移往海外，在美国的辖区之外，重新建立事业版图，以规避现在与未来的抗中限制。

建设非美系设备生产线可能是许多晶圆厂正在进行的动作。5月18日，韩国三星电子副董事长李在镕访问该公司位于中国西安的新晶圆厂，他表示三星电子预计在未来10年投资1,150亿美元发展芯片制造业务，并明确表态不会忽略中国。

另有业界人士认为，台积电（TSMC）很可能将既有的美国设备搬到即将建设在美国亚利桑那州的晶圆厂里，空出台湾厂的空间给新购入的非美系设备，以服务中国大陆客户。

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