5月16日（美东时间15日），美国工业与安全局（BIS）宣布将修改出口管制规定，限制华为使用美国技术和设备在海外设计和制造半导体的能力。

新规的出台，等于美加大了打击华为的烈度和覆盖面，对华为来说，整个企业又走到生死存亡的关键时刻。

早在2020年2月26日，路透社的消息就已经透露出美国制裁华为的新一轮暴风雨即将来临。报道称，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制华为芯片全球供应链，其中可能包括一些关键的产业链厂商，主要是通过限制使用美国技术、零件的外国供应商来实现，台积电很有可能位列其中。

在2020年3月31日的华为年度报告会上，华为轮值董事长徐直军就直言，2020年才是华为最困难的一年。显然，华为对此已有所预计。

两个月后，美BIS的出口管制靴子落地，其打击烈度比路透社透露的信息只重不轻。

2019年5月出台“实体清单”，仅剥离了华为的美国供应链（不能购买美国企业的产品和技术），新规却要打算强力切割华为和美国技术的联系，管制范围从美国企业扩大到全球企业，意在使华为不能设计芯片，不能让代工厂给华为生产芯片。

如果新规全面实施，台积电、三星都不能为华为代工生产芯片，最新的麒麟1020（麒麟990换代产品）将面临无晶圆厂能代工的局面。

即使刚刚接到华为麒麟710A的中芯国际，也在限制之列。

中芯国际最新财报显示，2019年3月12日至2020年2月17日，公司向美国泛林采购了总价约6亿美元（约41亿元人民币）的半导体设备，用于扩大14nm制程工艺的生产。而麒麟710A采用的正是14nm制程工艺，中芯国际这笔采购，显然是为了麒麟710A的订单准备的。

但新禁令出台后，意味着中芯国际不能生产麒麟710A，而且公司的14nm制程工艺丢失华为订单后，整个公司的工艺升级也将受到影响。

那么，能否用国产光刻机生产华为芯片呢？答案是不能。目前我国能自主生产光刻机的厂商有上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）和中国电科（CETC）旗下的电科装备，其中，SMEE是国内领先的光刻机研制生产单位，其量产的技术最先进的光刻机分辨率最高为90nm，而华为最先进的芯片需要匹配的工艺制程是5nm，两者相差太大。

这就意味着，禁令出台后，华为的中高端芯片麒麟7系、8系和旗舰9系芯片将无代工厂生产，华为手机业务最终面临无芯可用，全面停摆。

不止手机业务遭受冲击，华为通信业务也将受到牵连。

华为现有的巴龙基带芯片的制程工艺最高可到7nm，依靠台积电代工。基带芯片不能生产的话，华为的5G设备也将面临无芯可用局面。由于华为的5G设备在三大通信运营商的采购比例在50%左右，结果将使国内的5G建设进度受累，影响到“新基建”产业的实施。

如果华为芯片无法生产，能否通过卖芯片设计获取生存空间呢？这个希望也很渺茫，因为海思半导体设计芯片使用的EDA软件，是美国公司的产品，也在管制之列。

总之，美国这次针对华为出台的出口管制措施，将使华为无法设计芯片，无代工厂生产芯片，整个企业面临生死存亡考验，同时中国的5G产业也面临挑战。下一步要看我们如何反击，看能否迫使美方有所收敛。

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