摘要：

1、ADC药物：一种新型的抗癌药，包括抗体、连接子、小分子毒素三个组成成分，掌握这三个核心技术的企业将保持竞争力，目前不断有ADC新药上市，仅获批适应症领域每年国内市场规模就超过30亿，未来市场潜力巨大，行业龙头荣昌生物计划在港股上市，A股上市公司包括百奥泰、科伦药业。

2、爱旭股份：光伏单晶PERC电池龙头，PERC产能和出货量均位列全球前二，仅次于通威股份，中国电池片产量占全球近8成，单晶PERC转换效率提升快，未来2-3年仍将是主流技术，且行业集中度有望加速提升；公司技术成本优势凸显，非硅成本与隆基、通威并列行业第一梯队，拥有10GW 210mm、10GW 166mm大尺寸产能，业绩处于高速增长期。

3、晶盛机电：国内半导体以及光伏硅片设备龙头供应商，近期与中环签订12.27亿元光伏设备合同，目前在手订单约44亿元，为 2019 年收入的142%，有效保障20年业绩增长；半导体设备业务大有可为，12英寸半导体单晶炉已在中环陆续进场调试，8-12英寸双面研磨机、6-8英寸抛光机均已研发完成，有望成为收入和利润的主要来源。

正文：

1、ADC药物潜力巨大，A股这两家公司拥有研发生产能力（财通证券）

①ADC药物成为抗体药研发的热门，其中设计是核心

抗体偶联药物（ADC）主要由靶向肿瘤抗原的抗体通过连接子与高效细胞毒性的小分子化学药物偶联而成，目前成为抗体药研发的热门，不断有ADC新药上市，2019年FDA连续批准三个ADC药物上市，相关药物展现出良好的临床潜力。截至2020年Q1，处于临床二期和三期的研发管线有33个。

ADC的设计需要考虑抗体、连接子、小分子毒素三个组成成分，其中抗体的选择是ADC设计的起点，连接子与连接技术是决定ADC成药性的关键因素，小分子药物对于肿瘤细胞应具有高效的杀伤作用，掌握这三个核心技术企业将主导ADC 药物产业链，保持核心竞争力。

②ADC药物市场潜力巨大，生产CMO化

ADC是一种新型抗癌药，适用适应症丰富、高效、低毒，基本组成部分是抗体、接头、药物，每一个都直接影响最终产品的安全性和功效。

目前仅获批适应症就有望每年在中国创造超30亿的市场，随着在其他癌种适应症与其他疾病领域的治疗的应用，未来市场潜力巨大。

ADC药物工艺包括了小分子药物和抗体的制备，比传统生物药更复杂，需要专业化平台生产，目前约70C药物交由CMO企业开发。

③相关上市企业

荣昌生物（港股IPO）研发的RC48是国内首个进批临床的ADC，百奥泰（科创板）的BAT8001已进入Ⅲ期，科伦药业两款ADC在ASCO上显示良好潜力。

2、被低估的光伏电池龙头！出货量全球第二，成本与通威、隆基并列（东吴证券）

爱旭股份是光伏单晶PERC电池龙头企业，营收、 净利润高速增长，扣非净利润18/19年同比分别增长180.50%/92.47%。

①光伏平价时代，电池环节集中度加速提升

光伏度电成本大幅下降，十年间降幅高达87%，光伏产业链价格下降明显，其中组件最低招标价仅1.38元/W，大部分地区已平价或接近平价。

组件端低价驱动国内平价项目申报超预期，截止6月合计38.55GW，接近19年全年规模的2倍。光伏长期增长空间仍较大，预计2030年每年新增装机749GW。

目前电池环节集中度较为分散，CR5不到30%，未来提升空间较大。中国电池片产量占全球近8成，单晶PERC转换效率提升快，未来2-3年仍将是主流技术。

②产能和出货量均位列行业前二，技术成本优势凸显

爱旭股份是光伏单晶PERC电池龙头，PERC产能和出货量均位列全球第二。技术领先同行，产品门类齐全，19年转换效率高达22.5%，高于行业平均水平。

成本优势明显，非硅成本控制出色，与隆基、通威并列行业第一梯队，目前平均非硅仅0.18-0.20元/W，人均产出远超行业。

③大尺寸时代先行者

光伏大尺寸化是行业趋势，大尺寸平台能够显著降低LCOE，成本更低、享受溢价，公司大尺寸电池毛利率显著高于普通尺寸，平均净利达到6分/W。

同时大尺寸产能持续增加，预计20年末拥有10GW 210mm、10GW 166mm大尺寸产能。

3、半导体设备行业“后浪”！在手订单44亿，硅片设备供货中环（国金证券）

晶盛机电已多次提及，国内半导体以及光伏硅片设备龙头供应商，近期与中环签订12.27亿元光伏设备合同，占2019年营收近40%。

①目前在手订单约44亿元，保障20年业绩

2019 年合计签订光伏设备订单37亿元，截止2020一季度末，公司去年签订的订单还有29.81亿元（其中半导体设备订单4.7亿），加上新中标中环14亿订单，目前在手订单约为44亿元，为 2019 年收入的142%，将有效保障20年业绩增长。

光伏设备受益于210大硅片迭代，率先推出210大尺寸级别单晶炉，同时推出了新一代兼容210硅片的智能化加工设备和叠片机组件设备，未来几年继续受益光伏需求快速增长。

②半导体设备供货中环，产业链配套能力日益完善

目前公司的12英寸半导体单晶炉已在中环陆续进场调试，成功研制并量产8英寸硅外延炉，用于硅片上生长外延层。

8-12英寸双面研磨机、6-8英寸抛光机均已研发完成，可用于半导体单晶硅片的双面精密研磨、精密抛光。

公司半导体材料装备体系日益完善，配套能力不断增强，未来业务占比和收入有望持续提升。

免责声明：本文仅供参考，不构成具体投资建议！

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