美国商务部15日晚间表示，全世界所有公司，只要利用到美国设备与技术帮华为生产产品，都必须得到美国政府的批准，对华为及其在“实体清单”上关联公司的临时通用许可将延长90日至8月14日。万联证券表示，美国此举瞄准了华为的智能手机以及电信设备中对半导体的需求，这也是中美争夺全球技术主导地位的核心。然而，随着第三次半导体产业转移，作为全球最大的消费电子市场，在美国此举的刺激下，预计我国将加大对半导体产业的投资力度，加快科技产业的转型升级。

经历中美贸易摩擦，华为产业链上具备国产替代能力的部分优质企业有望打破现有竞争格局，迎来新一轮的弯道超车机遇，并重塑全球科技行业供应链格局。有行业分析师指出，短期部分高端核心器件难以实现国产替代，但是有助于加快部分优质半导体公司与下游客户加速合作研发，加快国产化进度。建议投资者继续关注受益创新及5G升级的消费电子龙头立讯精密、顺络电子、飞荣达。半导体国产化领域建议关注兆易创新、汇顶科技、闻泰科技。基站侧建议关注生益科技、深南电路。

■ 金融投资报记者 林珂

立讯精密

(002475)具业绩增长预期

公司上市之后通过并购、参股、新设的方式进行纵向的垂直整合与横向的业务拓展，逐步成长为精密制造行业龙头。此外公司积极布局通讯、汽车等业务，长期有望构筑新的业绩增长点。华泰证券指出，在通讯领域，公司产品主要分为互联产品(高速连接器、高速电缆组件等)、基站射频产品(基站天线、滤波器等)及光电产品(有源光缆、光模块等)三大部分，已覆盖华为、惠普、思科、浪潮、戴尔等全球知名品牌客户。在汽车领域，公司已形成了线束、连接器、电子模块、嵌件注塑功能件等较为完整的零组件产品线，并沉淀了较好的客户基础，不断在整车厂和Tier1客户群获得突破。受益于5G建设提速以及车联网产业成熟，公司通讯及汽车业务前景可期。

顺络电子

(002138)国内电感龙头

公司是国内电感龙头企业，全球市占率达到7%。公司以客户壁垒铸就护城河，一方面，产品扩张增强客户粘性，逐步形成“电感→被动元件→电子元件→陶瓷部件”的产品路径，2007年-2019年公司营业收入年复合增长率为26.6%，归母净利润年复合增长率为17.1%;另一方面，公司借助股权融资缓释产能扩张后因订单落地时间存在不确定性带来的财务压力，2019 年资产负债率仅为28.5%。西部证券指出，电感行业的竞争力之一在于产品持续创新的能力，公司以绕线与叠层工艺为技术平台，将推出一体成型电感与01005叠层射频电感新品，追赶日本厂商。而新品亦将带来更好的定价能力与规模效应，01005相较于0201单颗电感毛利率由35%提升至45%，一体成型电感有望实现第二代工艺技术，毛利率有望达到65%。

飞荣达

(300602)看好发展潜力

公司新散热产品认证推进顺利，应用领域拓展取得进展。产品方面，公司5G通讯基站、5G智能手机相关产品已开始逐步交货;客户方面，子公司品岱、博纬、润星泰先后通过行业龙头认证资质，并还在持续客户认证中;5G基站天线罩、吹胀板和散热壳体已取得主要几家通信设备公司的供货资质;VC均热板已分别通过几家知名企业的产品认证;风扇和散热模组已取得客户的供应资格;已取得多家新能源汽车厂商的认证资质，拓宽应用领域。公司一方面加强产品布局和提升实力，另一方面在各应用领域的客户认证上取得突破，为其电磁屏蔽散热产品发展奠定坚实成长基础。华金证券指出，公司电磁屏蔽及导热材料相关新领域客户资格认证顺利，基站天线业务将在国内5G新基建迎来快速发展，看好公司在5G市场的发展潜力。

兆易创新

(603986)收入将继续增加

公司2019年将思立微并入报表，意味着“存储+控制+传感”战略布局已完成。完成战略布局后，在原有业务的基础上，公司可加快进入物联网、汽车电子等领域新客户，为客户提供全套的解决方案。伴随着公司业务的进一步扩张，各业务之间的协同效应将逐渐显现，未来的发展极具想象力。国元证券指出，公司的MCU累积出货量已超3亿颗，客户超过2万个，是国内通用MCU企业的龙头，在ARM Cortex-M内核通用MCU市场排名第三。MCU的市场规模在2019年下降了5.8%，但公司2019年MCU的营收增长了9.9%，意味着公司产品竞争力进一步加强、市场占有率提升。未来公司MCU产品随着覆盖范围的增加，收入将进一步增加。

汇顶科技

(603160)估值提升空间大

公司在过去8年成长为国内最优秀的芯片公司之一。在现在的时间点继续强烈看好公司，主要基于公司生物识别的龙头地位进一步稳固，以及公司储备强大的传感、算法、通讯技术，并积极拓展物联网市场。兴业证券指出，作为目前收入占比较大的业务，生物识别还有非常大的潜力可挖。光学屏下指纹领域，公司通过更丰富的产品线持续拉开和对手差距，超薄和LCD屏下指纹是下一个看点。另外人脸、NFC等多种生物识别未来也有很大的成长空间。此外，公司通过生物识别领域储备了丰富的传感、算法等技术，目前完成了全球化的研发布局，通过收购德国CommSolid，公司在通讯技术也快速突破，为物联网市场新兴的应用做好了充分的储备。公司拥有非常大的潜力，估值存在较大提升空间。

深南电路

(002916)业绩确定性高

公司长期深耕数通板，通讯业务占比65%，于新基建、半导体国产化机遇中加速发展。2007-2018年，深南电路全球排名从PCB百强升至第21位，2019年跻身全球排名前十。申万宏源证券指出，封装基板占封测成本约38%，前十封装基板大厂市占率逾80%。公司薄板厚度达100um，减成法最小线宽达12um;半加成法线宽公差达5um，均处于行业领先水平。射频模组、高端存储芯片封装基板已大规模量产，FC-CSP基板已具备量产能力。无锡基板厂于2019年6月连线试产，爬坡后将新增60万平方米产能，目前国际、国内存储类关键客户开发进度符合预期。公司持续受益于高端通信以及半导体封装基板业务拓展，有望成为全球前五的领军企业，并且未来三年受下游需求驱动业绩确定性高。

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