科学时讯，5月24日消息：市场调查显示华为已经超越戴尔、联想，继三星和苹果之后成为了全球第三大芯片买家。由于华为在5G领域的高速发展，为防止中国在以5G为代表的第4次科技革命中弯道超车美国等西方国家。美国及欧洲主要国家已经实施了对华为的各项科技封锁，成为中美贸易战的主要风向标事件。

众所周知，华为自我研发能力全球瞩目，其自研芯片包括： 1）手机芯片“麒麟”；2）基带芯片“巴龙”；3）基站芯片“天罡”；4）服务器芯片“鲲鹏”；5）NB-IoT芯片；6）自研的WiFi芯片；7）SSD控制芯片；8）IPC（网络摄像机）视频编解码和图像信号处理芯片等。尽管如此，华为每年仍需要采购大量的通讯相关芯片。原因主要是，华为主要负责芯片设计，而芯片制造还是靠外包服务完成，比如麒麟芯片主要在台湾的台积电代工完成。所以，华为自研的芯片大多依然严重依赖进口。

在华为超过2000家供应商内，连续十年的金牌供应商包括：DHL（全球著名的邮递和物流集团 ）、富士康、高通以及Analog Devices（亚德诺半导体）等。28家生产手机、电脑等产品的CPU芯片供应商，主要是英特尔、高通、博通等。第二大供应大类是用于生产设备的光电器件，主要是村田、德州仪器、Analog半导体等老牌知名电子元器件生产商。

据了解，台积电一直是华为在芯片制造领域重要供应商。华为每年为台积电贡献的营业收入达到10%-20%。近期美国除本国全面技术封杀华为外，又升级了相关的限制举措。华为已对台积电追加高达7亿美元大单，产品涵盖5nm及7nm芯片，将直接加速麒麟1100芯片的生产。消息一经发布，美国可能暗地胁迫台积电做出选择，日经中文网5月20日的报道，台积电表示停止接受华为新订单。但台积电又及时澄清了相关报道，并移除高通部分产能为华为加速生产，事件变得更加扑朔迷离。为此，芯片领域风起云涌，国内的华为、小米、OPPO、VIVO等手机品牌正在加紧未雨绸缪之中，生死大战一触即发。

台积电老板张忠谋

　　早在去年，华为就开始加大对芯片的国内代工份额。今年4月以来，华为芯片在华代工的份额已从之前的35.5%飙升至42.6%。其中，在去年10月中芯国际宣布14nm芯片提前实现量产之际，今年年初华为就将14nm芯片大单从台积电手中转交给中芯国际。同时，中芯国际正在回归国内股市，并力争在2021年量产7nm芯片。

中芯国际生产车间

　　此外，被华为寄予厚望的中企还有：紫光展锐以及联发科，居消息透露国家芯片大基金二期已经投资相关企业。其中，今年2月，紫光展锐发布新一代5G SoC芯片——虎贲T7520，采用的是6nm EUV制程工艺；而在5月18日当天，联发科正式发布了天玑820芯片，采用的则是7nm制程。两会期间，多位人大代表表示国家需要集全国之力，动员国家机器完成芯片、软件等国产化重点科技难题。

其中紫光集团包含：紫光展锐（5G芯片）、紫光国微002049（国产芯片）及紫光股份000938（国产软件）。

中芯国际：世界领先集成电路芯片代工企业，中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工、先进集成电路芯片制造企业。主要业务是为客户制造集成电路芯片，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。 总部位于：上海市浦东新区张江路18号。

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